Electronic packaging
- Scope note
- Aquí s'inclouen les obres que tracten sobre els processos per a col·locar fisicament, conectar i protegir components i dispositius electrònics.
- Broader concepts
- Electronic apparatus and appliances
- Electronics
- Source notes
- Autoridades CSIC, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Encapsulado electrónico)
- LCSH, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Electronic packaging)
- RAMEAU, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Mise sous boîtier (électronique))
- Thesaurus
- Subjects
- Microthesaurus
- Engineering and technology
- Equivalent concepts in other schemes
- Electronic packaging [LCSH]
- Mise sous boîtier (électronique) [RAMEAU]
- Permalink
- https://vocabularis.crai.ub.edu/thub/concept/thub:981058506887106706
- Format MARC21
-
- LEADER 01190nz a2200265n 4500 001 981058506887106706 005 20210802122717.0 008 991027|||anznnbabn |a ana d 040 $aES-BaUB$bcat$cES-BaUB$fthub 072 7$aTH 62$2thub 150 $aEmpaquetatge electrònic 550 $wg$aAparells electrònics 550 $wg$aElectrònica 670 $aAutoridades CSIC, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Encapsulado electrónico) 670 $aLCSH, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Electronic packaging) 670 $aRAMEAU, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Mise sous boîtier (électronique)) 675 $aLEMAC;$aTERMCAT, cerca feta el 3 de febrer, 2015 680 $iAquí s'inclouen les obres que tracten sobre els processos per a col·locar fisicament, conectar i protegir components i dispositius electrònics. 750 7$aEncapsulado electrónico$2thub//spa 750 7$aElectronic packaging$2thub//eng 750 7$aMise sous boîtier (électronique)$2thub//fre 996 $a.a11877868$b12-02-21$c04-06-08$d-$ed$f- 909 $a11$5ES-BaUB 990 $aTHUB Tema$5ES-BaUB 035 $a(ES-BaUB).a11877868
- Preferred term in other languages
- CatalàEmpaquetatge electrònic
- EspañolEncapsulado electrónico
- FrançaisMise sous boîtier (électronique)
- Last updated dated
- 01/11/2025