Mise sous boîtier (électronique)
- Note d'application
- Aquí s'inclouen les obres que tracten sobre els processos per a col·locar fisicament, conectar i protegir components i dispositius electrònics.
- Termes génériques
- Appareils électroniques
- Électronique
- Notes de source
- Autoridades CSIC, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Encapsulado electrónico)
- LCSH, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Electronic packaging)
- RAMEAU, consulta feta el 3 de febrer, 2015 (punt d'accés: Mise sous boîtier (électronique))
- Tesaurus
- Matèries
- Microtesaurus
- Ingénierie et technologie
- Concepts équivalents dans d'autres schémas
- Electronic packaging [LCSH]
- Mise sous boîtier (électronique) [RAMEAU]
- Permalien
- https://vocabularis.crai.ub.edu/thub/concept/thub:981058506887106706
- Format MARC21
-
- LEADER 01190nz a2200265n 4500 001 981058506887106706 005 20210802122717.0 008 991027|||anznnbabn |a ana d 040 $aES-BaUB$bcat$cES-BaUB$fthub 072 7$aTH 62$2thub 150 $aEmpaquetatge electrònic 550 $wg$aAparells electrònics 550 $wg$aElectrònica 670 $aAutoridades CSIC, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Encapsulado electrónico) 670 $aLCSH, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Electronic packaging) 670 $aRAMEAU, consulta feta el 3 de febrer, 2015$b(punt d'accés: Mise sous boîtier (électronique)) 675 $aLEMAC;$aTERMCAT, cerca feta el 3 de febrer, 2015 680 $iAquí s'inclouen les obres que tracten sobre els processos per a col·locar fisicament, conectar i protegir components i dispositius electrònics. 750 7$aEncapsulado electrónico$2thub//spa 750 7$aElectronic packaging$2thub//eng 750 7$aMise sous boîtier (électronique)$2thub//fre 996 $a.a11877868$b12-02-21$c04-06-08$d-$ed$f- 909 $a11$5ES-BaUB 990 $aTHUB Tema$5ES-BaUB 035 $a(ES-BaUB).a11877868
- Terme préférentiel dans d'autres langues
- CatalàEmpaquetatge electrònic
- EspañolEncapsulado electrónico
- EnglishElectronic packaging
- Date de dernière mise à jour
- 17/11/2024